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電子漿料材料在印刷電路板方面的應(yīng)用

所屬分類:行業(yè)新聞    發(fā)布時間: 2021-07-26    作者:admin
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印刷電路板(PCB)是電子行業(yè)中.重要的基礎(chǔ)電子部件,幾乎每一種電子設(shè)備都離不開PCB。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長,已成為..PCB產(chǎn)值更大和技術(shù)發(fā)展.活躍的。噴印電路板技術(shù)是目前更..的PCB制造技術(shù),它可以極大地簡化PCB的生產(chǎn)過程,縮短生產(chǎn)周期,達到節(jié)能減排的目的,特別是減少了廢水的處理量,減少了環(huán)境污染,實現(xiàn)了綠色生。噴印技術(shù)是印制電子的核心工藝技術(shù),同時噴印電子技術(shù)的材料也是一個全新的技術(shù)領(lǐng)域。因此,研制可噴印電子漿料材料將成為印制電子技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。

1 電子漿料的組成和制備

電子漿料材料主要由三部分組成:導電相(功能相)、 黏結(jié)相(玻璃相)和有機載體。制備方法主要有化學法和物理法。

1.1導電相

導電相作為漿料中的主要功能相,其微觀結(jié)片狀或纖維狀分散于基體中,構(gòu)成導電通路。電子漿料用的導電相主要有含碳物質(zhì)、金屬和金屬氧化物三大類。含碳類材料的導電性與所含的石墨或者碳黑有關(guān),通常石墨和碳黑難以加工,且實際應(yīng)用中發(fā)熱較大效率較低;金屬氧化物導電性一般較差,難以形成導電性良好的通路。常用的金屬導電相多為Au、Ag、Cu、Al等導電性較好的金屬,性能.穩(wěn)定的是Au粉,但其價格昂貴;Ag粉的價格相對較低,但在電場作用下Ag會產(chǎn)生電遷移現(xiàn)象,使導電性降低,影響器件的使用壽命;Cu、Al粉價格較便宜,在電場下不會產(chǎn)生遷移,但當溫度升高時,容易發(fā)生氧化,導致電阻率增大,所以不易長時間使用”。因此,為了改善單一成分漿料的性能,現(xiàn)已出現(xiàn)了一些合金成分漿料和復合摻雜成分漿料,這將成為電子漿料材料未來發(fā)展的主要方向。

1.2玻璃相

玻璃相主要起到黏結(jié)導電相的作用,所以也叫做黏結(jié)相,通常由玻璃、氧化物晶體或兩者的混合物組合而成,其能使固化膜層與基體牢固結(jié)合,黏結(jié)相主要有玻璃型,無玻璃型,混合物型三大類。

玻璃型黏結(jié)相指的是某些金屬或非金屬氧化物在燒結(jié)過程中連接拉緊固定導電相粒子”,并使整個電子漿料形成的膜層與基片牢固地粘結(jié)在一起。通常不同玻璃成分起到的作用有:

(1)形成基本骨架,固定導電粒子。此成分的玻璃相雖然能增強漿料的力學性能,但由于其主要成分為無機氧化物,通常會阻隔導電粒子之間的接觸或阻斷導電粒子之間的連接通道,從而降低導電相的導電性能。

(2)調(diào)節(jié)玻璃相的性能,使之與基體或者導電相的物理、化學性能保持一致。此成分的玻璃相能改善黏結(jié)相性能,促進與導電相的融合、匹配,盡量減小黏結(jié)相對導電相性能的影響。

無玻璃黏結(jié)相主要是通過氧化物與基片起化學反應(yīng)形成結(jié)合,這種黏結(jié)相一般為Cu的氧化物,常用的是CuO或Cu,O,有時加人一些Cd,形成Cu-Cd鋁酸鹽,使反應(yīng)溫度降低:總之,加入黏結(jié)相后,該成分雖然能增強導電.相的力學性能,但都將在一定程度上降低導電性能。所以,開發(fā)一種復合的、既能增強力學性能又能提高導電性能的導電玻璃將是今后發(fā)展的一種趨勢。

1.3有機載體

有機載體是溶解于有機溶劑的聚合物溶液,它是功能相和黏結(jié)相微粒的運載體,起著控制漿料的流變特性,調(diào)節(jié)漿料的黏稠度,使固體形態(tài)的導電相、黏結(jié)相和其他作用的固體微粒混合物分散成具有流體特性的漿料,以便于轉(zhuǎn)印到基板上,形成所需圖形。有機載體主要由有機溶劑和增稠劑成。為了改善其流動性,可加入表面活性劑。為了控制燒結(jié)時容易出現(xiàn)的二次流動現(xiàn)象,應(yīng)加入流延性控制劑。為了提高漿料的觸變性,可加人觸變劑膠凝劑等。為了減少介質(zhì)漿料在印刷后產(chǎn)生的氣孔,..絕緣性能,還需加入消泡劑。

1.4制備方法

電子漿料的主要制備方法可分為化學法和機械法?;瘜W法是目前.常用的方法,可以用來制備大部分漿料,常用的設(shè)備主要有反應(yīng)釜。化學法現(xiàn)在已經(jīng)比較成熟,但是該方法存在工藝參數(shù)復雜產(chǎn)量小,成分單一、質(zhì)量穩(wěn)定性難控制及制程.雜、產(chǎn)量小,成分單一、質(zhì)量穩(wěn)定性難控制及制程中需污水處理等環(huán)保問題。其基本的工藝路線是將需要的金屬或特定的成分,按比例進行配比,然后溶解分散于一定溶劑內(nèi),注人反應(yīng)釜反應(yīng),待反應(yīng)完成后進行分離、清洗和烘干。機械法可以形成對化學法的有效補充,其工藝參數(shù)少,生產(chǎn)過程容易控制、產(chǎn)量大,且金屬成分可調(diào),可以滿足不同的性能(如色彩)要求,性能更加穩(wěn)定。同時,采用機械法,可免去一些昂貴的催化劑、添加劑等,具有顯著的成本優(yōu)勢。其基本工藝路線是:將需配制的特定金屬或合金粉末,分別進行初級處理,得到初級粉末;然后通過成分設(shè)計、粗細粒徑配制,共同置于高能研磨機中進行復合和細微納米化;經(jīng)過超細分級,.后包裝封裝。

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